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校準是確保電子天平精度和穩定性的關(guān)鍵操作,需根據天平類(lèi)型(內部校準或外部校準)和環(huán)境條件定期進(jìn)行。以下是系統化校準指南:
環(huán)境檢查
溫度與濕度:確保天平處于穩定環(huán)境(通常10℃-30℃,濕度≤85%),避免陽(yáng)光直射、氣流干擾或劇烈振動(dòng)。
水平調節:使用水平儀檢查天平是否水平,通過(guò)調節腳墊或螺旋校準水平。
清潔稱(chēng)量盤(pán):用軟毛刷或無(wú)塵布清理稱(chēng)量盤(pán),避免殘留物影響稱(chēng)量結果。
預熱
高精度天平(如0.1mg精度)需預熱30分鐘以上,普通天平預熱10-15分鐘,確保傳感器達到穩定工作狀態(tài)。
關(guān)閉防風(fēng)罩(如適用)
微量稱(chēng)量時(shí)需關(guān)閉防風(fēng)罩,減少氣流干擾。
確認功能支持
查看天平說(shuō)明書(shū),確認是否支持內部自動(dòng)校準(如“CAL"鍵或菜單選項)。
啟動(dòng)校準
按鍵操作:按下“CAL"鍵或通過(guò)菜單選擇“內部校準",天平自動(dòng)執行校準程序。
等待完成:校準過(guò)程通常持續10-30秒,期間避免觸碰天平或振動(dòng)臺面。
校準結果確認
部分天平會(huì )顯示“CAL OK"或“END"提示,表示校準成功。
若校準失?。ㄈ顼@示“ERR"),需檢查環(huán)境或聯(lián)系售后。
校準頻率建議
日常使用:每周或每月校準一次。
環(huán)境變化:溫度、濕度、位置變動(dòng)后需重新校準。
高精度需求:如藥物研發(fā)、化學(xué)分析,建議每日校準。
確認校準砝碼
準備與天平量程匹配的標準砝碼(如200g天平需200g砝碼),砝碼精度需高于天平精度(如0.1mg天平需E2級砝碼)。
啟動(dòng)校準模式
按鍵操作:按下“CAL"鍵或通過(guò)菜單選擇“外部校準",天平顯示等待砝碼提示(如“200g")。
放置砝碼
輕放砝碼于稱(chēng)量盤(pán)中心,避免沖擊或振動(dòng)。
等待天平穩定(顯示“CAL OK"或“END"),部分天平需手動(dòng)確認。
移除砝碼并驗證
移除砝碼,觀(guān)察天平顯示是否歸零。
重新稱(chēng)量砝碼,確認結果與砝碼標稱(chēng)值一致(誤差≤±1個(gè)分度值)。
校準頻率建議
使用:新天平或維修后需校準。
長(cháng)期使用:每3-6個(gè)月校準一次,或根據使用頻率調整。
高精度需求:如珠寶檢測、微量分析,建議每次使用前校準。
線(xiàn)性校準(多點(diǎn)校準)
適用場(chǎng)景:天平量程較大或精度要求高(如0.1mg天平)。
操作步驟:
目的:修正全量程內線(xiàn)性誤差,確保稱(chēng)量一致性。
選擇輕量程砝碼(如滿(mǎn)量程的10%)校準。
選擇中量程砝碼(如滿(mǎn)量程的50%)校準。
選擇滿(mǎn)量程砝碼校準。
溫度補償校準
適用場(chǎng)景:環(huán)境溫度變化大(如實(shí)驗室晝夜溫差)。
操作步驟:
記錄當前溫度。
執行內部或外部校準。
部分天平支持自動(dòng)溫度補償(需在菜單中啟用)。
避免操作誤區
超量程校準:嚴禁使用超過(guò)量程的砝碼,否則會(huì )損壞傳感器。
砝碼污染:砝碼需定期清潔并存放于干燥盒中,避免腐蝕或吸附雜質(zhì)。
校準中斷:校準過(guò)程中不可移動(dòng)天平或砝碼,否則需重新開(kāi)始。
記錄與追溯
記錄校準時(shí)間、砝碼編號、環(huán)境溫濕度、校準結果(如誤差值)。
實(shí)驗室需保存校準記錄,符合GLP/GMP或ISO規范。
故障處理
校準失敗:檢查環(huán)境是否達標(如振動(dòng)、氣流)、砝碼是否準確、天平是否水平。
長(cháng)期偏差:若多次校準結果不一致,需聯(lián)系售后檢修傳感器或電路。
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